科技創新是發展新質生產力的核心要素，作為工信部專精特新“小巨人”企業，軒田科技立足于為半導體、微組裝/電裝/總裝等高端精密制造業提供軟硬件結合智能制造整體解決方案，助力企業打造新質生產力，讓智能工廠更有力量。
新一代智能工廠
展現新質生產力
新質生產力代表先進生產力的演進方向，是由技術革命性突破、生產要素創新性配置、產業深度轉型升級而催生的先進生產力質態。
企業發展“新質生產力”需要依托于打造“新的生產模式”、制造“高品質的科技產品”，這就需要“新一代智能工廠”的智能底座來助力賦能。軒田科技致力于軟硬件結合智能制造整體解決方案的落地和實施，通過IE（工業工程）+IT（信息化）+DT（數字化）+AT（自動化）+IoT（物聯網）五個核心技術（4T + 1E），賦能企業打造“新一代智能工廠”。
新一代智能工廠全棧式解決方案
1. 全棧方案落地規劃
軒田科技提供整廠設備自動化、產線數字化、單元互通互聯、智能倉儲物流等規劃及實施落地。
2. 自主研發智能裝備矩陣
軒田科技可提供自主可控技術研發的工藝/檢測/組裝等智能設備，實現國產替代。
3. 智能倉儲物流系統方案
軒田科技智能倉儲物流方案可實現以物流為基礎的實時、完整、準確的數據平臺，結合工業互聯技術，最終實現一個根據全廠信息驅動的智能化自動物流系統。
4. 自主可控CIM系統方案
自主可控CIM系統方案，融合了在半導體晶圓和封測領域多年的專家經驗，采用了最新一代的信息系統技術和平臺，可滿足全自動化和半自動化場景需求的半導體數字化工廠解決方案。
5. 整體軟硬件系統集成
以CPS和工業互聯網為基礎，實現整廠產品、設備、制造單元、生產線、車間、工廠等制造系統的互聯互通，及其與企業不同環節業務的集成統一。
6. 新一代信息技術
通過大數據應用、人工智能算法、數字孿生等打造透明工廠，全面、及時的支撐企業決策。
軒田科技通過多年的技術沉淀，把眾多自研的工藝設備智能化，透過自主可控的工業軟件，整合了物流系統，致力于為客戶提供軟硬件結合的智能制造整體解決方案，讓智能工廠更有力量。
目前已為眾多半導體頭部企業，提供了先進的智能工廠方案，幫助客戶增加產能，提升產品可靠性和良率，助力客戶降本增效，提升市場競爭力，攜手客戶一同打造標桿的數字化車間和無人化工廠。
相約SEMICON China 2024
如若對軒田科技軟硬件結合智能制造整體解決方案感興趣的話，歡迎您蒞臨SEMICON China 2024展會，N1館1355軒田科技展位，與行業專家面對面溝通，現場還有曾作為英飛凌自動化團隊核心成員，參與和規劃了多個半導體晶圓和封測的建廠計劃的專家帶來的關于半導體智能制造解決方案的專題演講，以及豐富的獎品！我們在展位期待您的參觀和指導！
