12寸的晶圓廠多數是用天車來運輸晶圓盒，對天花板高度有一定要求，一般是4 到 4.5米。晶圓盒可以通過AMHS傳送到設備上生產，因為制造程序和設備規劃不會改變，設備本身也都是支持AMHS取放。
在 12寸工廠里，由于wafer 自身重量的增加，導致人工搬送異常困難，故由 AMHS 系統取而代之直接將 wafer 搬送到生產設備，這種方式極大減輕了生產一線操作人員的工作強度，同時又避免了因人為事故造成的損失。更為重要的是，在工廠產能迅速提升的過程中，可以滿足大規模搬送量的 AMHS 系統的巨大優勢可以完全呈現。
大多數晶圓廠用日本村田，大福的天車和跨樓層的運輸，然后加復合機器人做補助，有很多天車做不到的場域都用復合機器人取代了。當然，有些晶圓廠或是舊廠的設計沒有達到全方位的自動化，還是需要用到Stocker，晶圓搬運機器人加上復合機器人。
Gyrobot機器人已經有幾個和晶圓廠配合的案例了。最近也和全球領先的大廠一起研究怎么能更好的導入連接他們現在的產線。
8寸Wafer廠
大多數的8寸工廠，很多都沒有天車，只有少數新廠房才會用到天車，會使用SMIF POD 或是12寸晶圓盒內套8寸insert的套裝。
舊的工廠就不可能裝天車了，所以他們會使用搬運機器人+復合機器人，搬運機器人不一定會100%使用，但是復合機器人是肯定要使用的，因為晶圓的制造程序更容易實現無人工廠，只是8寸晶圓廠的設備很多需要改造適合機器人的對接。
還有些8寸工廠所采用的 Semi Auto 生產方式中Wafer 搬送，只包括中央區域Interbay的AMHS 搬送。而Wafer 到生產設備的部分需要人工搬送來完成。
另外有些晶圓廠采用的是8寸Open cassette，這樣的制造程序多了一個開關盒子取放Open Cassette的對接，可以使用inter-bay的天車和復合機器人對接intra-bay里面設備來運輸取放。
8寸Bumping 廠
全球大廠的8寸的bumping廠在inter-bay使用天車運輸8寸晶圓盒，然后送到固定的開關盒設備，再由復合機器人取放搬運至設備；生產完的晶圓內盒，由復合機器人取放回box里，再由天車運走。
主要是沒有任何設備會有帶8寸晶圓盒自動開關裝置，大多數的設備采用Open cassette生產。Gyrobot已經和這個大廠完成這樣的設計，合作完成全球第一個半導體無人工廠。
另外，Bumping廠的產能很容易改變或是擴充，這些因素會影響天車的布局，到時有些設備，天車可能到不了，連接不上。
有些新廠是用12寸的FOUP在里面裝8寸的insert，每一臺8”的設備都要改成12寸的Loadport做Load/unload?，F在我們有些客戶在建新的工廠，全新的設備，讓設備供應商全部換成FOUP專用Load port，這樣也可以實現完全使用天車制造的模式，同時在規劃天車的時候，把未來產能擴充也計劃進去，這樣也是能夠做到相近完美的使用天車，然后搭配少數復合機器人的模式。
12寸Bumping廠
有些新建的12寸廠已規劃導入天車系統。
現有的12寸Bumping工廠基本上沒有用AMHS來運送FOUP，所以要做自動化，都是需要用軟件系統配合Stocker，電子貨架，搬運機器人和復合機器人來生產。Gyrobot有很多這樣的客戶都使用了我們的電子貨架，復合機器人和我們Gyrobot的軟件系統來實現無人工廠的生產了。
很多我們的客戶建了新工廠，原計劃做天車，但最終都取消了，準備用Gyrobot的復合機器人加上Mini Stocker，電子貨架來生產（所以我們現在和客戶談的訂單有80臺，45臺等等），還有這些工廠不只是做Bumping，同時還有其他制程，包括：CP，Wafer Saw，Wafer Grooving，Taping，Wafer Sorter，packing等等。所以Gyrobot有不同類型的機器人來對接有不同制程。
測試CP （8”和12”）
wafer測試有8寸和12寸，8寸因為是Open cassette 所以也不能用天車，然后晶圓測試機放上去一個FOUP/cassette需要測試很長的時間，所以沒有工廠用天車，基本上用3-5臺復合機器人就可以支持70-80臺測試設備了。
WLCSP后段 （8”，12”）
Wafer Saw，Wafer Grooving， Taping， Detaping，Ball Placement，sorter，Oven，很多不同的裝Wafer的方式，有給wafer saw和Laser Grooving 的metal Magazine，有open cassette，有給放進Oven用的metal magazine。這些不同的Magazine和Open cassette，都沒有使用AMHS，我們Gyrobot已經和很多工廠配合使用復合機器人生產，主要的是用不同的夾爪的設計來配合不同IC的夾具對接不同的設備。
QFN、SOIC、QFP、PDIP、Power IC、BGA Assembly and Test
這些產品的Magazine都是不同形狀，不同尺寸的，這些也是沒有標準的AMHS可以使用。
這些產品的Log更是會分成很多設備來跑，所以，在系統對接上會有更多問題。
現在很多封裝測試的大廠和我們Gyrobot的復合機器人來取代人工，從：Strip magazine，Substrate Magazine，tray magazine，都有不同的手臂夾爪來實現無人工廠的目標。傳統的封裝測試的設備和環境要更改成無人工廠是一件很困難的工程，但是，我們和客戶都想實現這個目標，這個項目我們已經和幾個客戶做了兩年多，已經在二十多的工廠在生產了。
自動電池交換站
Gyrobot最大的成績之一是做了自動電池交換站，用2分鐘的時間把機器人上的需要充電的電池換上充滿電的電池，不需要讓機器人在停在充電站那里花1.5到2個小時充電。
同時，Gyrobot針對半導體生產車間布局復雜、空間局促、通道狹窄、環境動態多變等情況，并且保證載貨量最大的情況下，Gyrobot研發制造的半導體應用機器人，可以在1m設備巷道狹窄空間穩定作業和通行。
