AP6275SDPR 是一款 802.11ax (WiFi 6) SiP 模塊，802.11ax 增加容量、更快的速度、更好的覆蓋連接、延長物聯網傳感器的電池壽命，從而將 Wi-Fi 6 的優勢擴展到更廣泛的高性能智能手機市場。AP6275SDPR是一款高度集成的芯片，融合了 Wi-Fi 6 的前言技術，為智能手機制造商提供了具有成本效益的高性能連接解決方案。
它支持關鍵的 Wi-Fi 6 ，包括 OFDMA 和 MU-MIMO 技術，可在擁擠的環境中提供更好的性能、高級漫游功能和 WPA3 安全協議。具有無縫漫游功能和高級安全性的 Wi-Fi 功能模塊。此外，還包括用于 Wi-Fi 的 PCIe v3.0 接口。
適用應用
緊湊型設計，11ax WiFi 6 整體解決方案。該模塊專為平板電腦、OTT盒子、便攜式設備、瘦客戶端設備、游戲機等而開發。
參數特性
STANDARD |
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| WI-FI | IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n WiFi Module | |
| Chipset | Broadcom | |
| Host Interface | WiFi: Support PCIe v3.0 compliant and runs at Gen2 speeds. | |
RADIO |
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| Antenna | 2 x MHF4 connector | |
| Operating Frequency | 2.4GHz ISM Band | |
| 2.400GHz~2.4835GHz
5GHz UNII Band 5.150GHz~5.850GHz *Subject to local regulations* |
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MODULATIONS |
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| 802.11b | DSSS (DBPSK, DQPSK, CCK) | |
| 802.11g/n | OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM) | |
| 802.11a | OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM) | |
| 802.11n | OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM) | |
| 802.11ac | OFDM (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM) | |
| 802.11ax | OFDMA (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM) | |
ENVIRONMENTAL |
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| Temperature Range | -10~ 65°C (Operating) | -40 ~ 125°C (Storing) |
| Humidity (Non-Condensing) | 10 ~ 95% (Operating) | |
SIZE |
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| Dimension (MM) | 12mm(±0.15mm) x 16mm(±0.15mm) x 1.8mm(Max.) | |
| Weight | 0.56g | |
SOFTWARE |
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| Driver | Linux, Android | |
| Security | ||
Miscellaneous |
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| Warranty Period | 12 Month | |
| HS Code | 8517620050 | |
環境合規
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| ROHS | Reach |
